钨圆


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描述

用途 :

-钨圆广泛应用于半导体

-用于真空镀膜行业的溅射靶材

-广泛用于汽车,摩托车,电喇叭,磁电机等。

表面:黑面,碱洗面,磨光面

规格

品名

钨含量

直径(mm)

厚度(mm)

钨圆

≥99.95%

≥Φ2mm

≥0.3mm

注:特殊尺寸,可按图纸加工

 

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